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手机扩大导入:小尺寸领域AMOLED与LCD之战

2020/03/27 来源:许昌信息港

导读

2009年以前,产业发展一直侧重在被动式有机发光二极体(PMOLED)的商用化进程,商用化程度最快。直至2009年后,因智能手机崛起,可流畅

2009年以前,产业发展一直侧重在被动式有机发光二极体(PMOLED)的商用化进程,商用化程度最快。直至2009年后,因智能手机崛起,可流畅表现动画的技术有了极佳的切入点,而韩国业者因大量投资AMOLED面板,遂趁势在市场上崛起,特别是三星旗下自有品牌手机热销,更大幅提高AMOLED面板的出货与营收表现,为整个OLED产业带来新契机。

近年来,受惠于智能手机在全球市场大放异彩,高阶手机面板的需求大幅攀升,已带动整体OLED面板产值节节攀升,特别是韩国三星与乐金不断扩大手机产品线导入AMOLED面板的比例,使全球OLED产值因AMOLED的爆炸性成长。 201 年台湾业者也已开始加入AMOLED出货行列,带动全球OLED总体产值进一步翻倍。

由于市场前景可期,厂商正不断强化AMOLED面板生产与贩售,未来将以中小尺寸应用为主,刺激营收成长;预计2010-2016年,全球AMOLED面板主力应用将是手机,其次为数位相机。原因在于AMOLED可藉由自发光、省电、高对比/反应速度和强光下可视等众多优势,大举扩张在手机市场的渗透率;受惠于高阶智能手机的大力采用,AMOLED在市场上已更加活络。

事实上,AMOLED技术还有另一项优势,就是具备可在软性(Flexible)基板上加工的能力。基于面板技术原理,需在TFT基板和彩色滤光片(Color Filter)之间的液晶层预留Cell Gap,若将LCD基板改为软性方桉,当面板挠曲时,将造成各处的Cell Gap因应力关系而产生不均的情形,使画面无法。相较之下,AMOLED为自发光技术,不须预留Cell Gap,若能搭配低温背板制程,更能在塑胶基板上进行加工,在可挠型态的产品开发上极具优势。

软性AMOLED渐出头

以整体AMOLED面板需求数量来看,至2020年,Glass-based仍是发展重点,但随着市场不断对手持式装置要求至更轻、更薄且更耐冲击的规格,软性AMOLED将有机会窜起。

现阶段,三星及LGD正积极投入软性AMOLED研发;201 年时,市场上已开始出现相关面板产品,预估至2017年时,全球软性AMOLED将进一步达到两亿四千六百万片出货规模。

不过,软性AMOLED也面临诸多技术挑战,最主要是制程技术和材料尚未完全成熟,因此初期主要侧重于 不易破碎(Unbreakable) 的特性,期在基板与封装方式达成可挠化的目标之前,先以此特性突显在外观特征上与TFT LCD的区隔;下一步则开始强调可弯曲(Bendable)的特性,促进绝大部分零部件转向软性设计。

再来第三阶段更希望搭配卷对卷(Roll to Roll)制程,进一步降低生产成本,同时加快生产速度与提高面板本身的可靠度。2015年之后,面板厂更计划朝「可折叠(Foldable)」方向发展,以在更容易携带的前提下,不损及面板表现。

除了每一步技术演进外,还有一个非常重要的部分在于装置人机介面的重新设计,相关硬体厂在戮力开发软性面板之馀,也须协同平台软体业者共同开发适合新面板型态的应用程式与操作介面,才能突显其应用价值。

    
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